Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret

Gigabyte B560M DS3H V3, LGA 1200, Intel H470, mATX, Ret

Артикул:B560M DS3H V3
Код товара:629170600
К сравнению
Слоты PCI-X 32bit/66MHz:0
Поддержка ядер процессоров:Comet Lake
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1 Type C:0
Количество слотов:4
DDR:Нет
Количество сетевых контроллеров:1
Обратите внимание!:-
Производитель:GIGABYTE
Кол-во внешних разъемов USB 2.0:2
Максимальная частота (МГц):Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Под заказ (запрашивайте)
8 970 0
Товара не оказалось в наличии?
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
f09bebe3a528a4dba0fd709fc8d10118
Описание
Материнская плата B560M DS3H V3 от компании Gigabyte
Слоты PCI-X 32bit/66MHz
Поддержка ядер процессоров
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1 Type C
Количество слотов
DDR
Количество сетевых контроллеров
Обратите внимание!
Производитель
Кол-во внешних разъемов USB 2.0
Максимальная частота (МГц)
gtdNumber
Подсветка
Назначение
Дополнительная информация
Кол-во внешних разъемов USB 3.2 Type C
SO-DIMM DDR V
Слоты PCI-X 64bit/33MHz
DVI
Количество разъемов M.2
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1
Разъем для процессора
название
Количество каналов SCSI
Поддержка Hyper Threading
Кол-во внешних разъемов USB 3.1
DDR IV
rusName
Кол-во внутренних разъемов USB 3.2 Type C
Коннекторы RGB на плате
Модель
Кол-во внешних разъемов USB 3.0
PS/2
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
Поддержка ОС
BIOS
Форм-фактор
Слоты PCI-Express x32
ПО в комплекте
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0 Type C
D-Sub
COM
Поддерживаемые уровни RAID
Описание слотов
Слоты PCI
SO-DIMM DDR II
eSATA
Макс. кол-во подключаемых мониторов
Поддержка NVMe Boot
GTIN
DDR II
Поддержка SLI
Слоты PCI-Express x8
описание
Интегрированное видео
Частота системной шины (МГц)
Типы поддерживаемых процессоров
Тип оборудования
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
Слоты PCI-X 32bit/133MHz
Количество каналов mSATA
manufacturerCountry
Интегрированный RAID контроллер
Общее кол-во внешних разъемов USB
Максимальная рабочая температура (°C)
Максимальная скорость Wi-Fi
Разъем для FDD
Слот AGP
LPT
Intel Smart Response
Поддержка CrossFire
DDR III
Управление
Чипсет
Слоты PCI-Express x16
Максимальный объем памяти (ГБ)
Слоты PCI-Express x4
Слоты PCI-X 64bit/66MHz
гарантия
Слоты PCI-Express x24
Примечание к работе слотов
Wi-Fi
Bluetooth
SATA Express
SO-DIMM DDR III
сайт производителя
Поддержка DLNA
Пульт ДУ
Габариты
Производитель
Кол-во внешних разъемов USB 3.1 Type C
Поддержка 64bit
Unbuffered
SO-DIMM DDR IV
Thunderbolt
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
HDMI
Слоты PCI-Express x1
Серия
S-Video
Общее кол-во внутренних разъемов USB
Требования к блоку питания
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Кол-во портов IEEE 1394 (FireWire)
Интегрированный сетевой контроллер
Технология энергосбережения
Количество каналов SATA-III (600 MB/s)
DisplayPort
Звуковой контроллер
Горячая линия производителя
Количество каналов IDE
Слоты PCI-X 64bit/100MHz
Слоты PCI-X 64bit/133MHz
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Кол-во внешних разъемов USB 3.0 Type C
Слоты PCI-X 32bit/100MHz
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi)
DDR V
Количество каналов SATA/SATA-II (150/300 MB/s)
ECC